因應半導體、AI晶片及高效能運算（HPC）快速發展，晶片功耗與熱密度持續提升，散熱設計與熱流分析已成為影響產品效能與可靠度的重要關鍵。

本校與實威國際股份有限公司合作辦理「以AI輔助為核心之SOLIDWORKS半導體散熱設計與熱流分析實務」課程，帶領學生認識SOLIDWORKS於半導體設備、AI伺服器及資料中心等產業之應用，從3D建模進一步學習結構、熱流分析及散熱驗證，掌握機構設計與分析驗證的整合能力。

📌 課程資訊

• **報名資格｜**全國各大專校院在學學生
• **課程日期｜**115年8月26日（三）至8月28日（五），共3天
• **課程費用｜**免費
• **實體地點｜**國立臺北科技大學綜合科館電機系511教室
• **線上方式｜**Google Meet
• **名額｜**實體40人／線上200人
• **報名截止｜**115年8月20日（四）17:00止（額滿提前截止）
• **研習證明｜**符合報名資格並全程參與課程者，將由合作企業核發電子版研習時數證明。

🔗 報名方式

請填寫線上報名表：https://forms.gle/nbSZVkBHH4n5YWE58

📞 課程聯絡人

教育部產學連結執行辦公室－國立臺北科技大學
黃專員｜(02) 2771-2171 分機6023
鄭經理｜(02) 2771-2171 分機6012

**協辦單位｜**實威國際股份有限公司